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[实用新型]铝线键合压合装置-CN202221905317.6有效
发明人：谢景亮 -专利权人：志豪微电子（惠州）有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本申请是关于一种铝线键合压合装置。该铝线键合压合装置包括：压盘和压爪；压盘上设置有N个滑槽组，滑槽组包括至少两个滑槽，滑槽平行分布；压爪同时安装于滑槽组的至少两个滑槽。本申请提供的方案，能够满足不同内部结构布局的产品铝线键合压合需求，避免当遇到不同内部结构布局的产品即需要卸下整个铝线键合压合装置来更换铝线键合压合装置，从而提高焊线机铝线键合的键合效率与便捷性。
铝线键合压合装置

[实用新型]用于半自动铝线键合机器上的铝线机钢嘴-CN201420199101.1有效
发明人：关光武 -专利权人：深圳市鹏程翔实业有限公司
申请日： 2014-04-23 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半自动铝线键合机器上的铝线机钢嘴，即指与导线管、导线槽、刀片以及刀片限位推杆配套使用的铝线机钢嘴，当焊线工序键合时，铝线机钢嘴直接摩擦挤压铝线到芯片上，把电能转换成机械能的能量，通过铝线机钢嘴上的接触铝线端传递到铝线上，使铝线与芯片相交处焊接在一起；因此，该钢嘴具有键合精度高、耐磨性强以及接触面超光洁的特点；同时该钢嘴具有超长时间连续焊接20万焊点而不粘铝的特点，从而达到提高了生产效率以及延长使用寿命
用于半自动铝线键合机器铝线机钢嘴

[实用新型]铝线键合机之刀架刀片改良-CN201020178414.0无效
发明人：孙银焕 -专利权人：东莞市鼎佳精密模具制造有限公司;深圳市鹏程翔实业有限公司
申请日： 2010-04-27 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：本实用新型铝线键合机之刀架刀片改良主要涉及铝线键合机或者叫铝线绑定机，尤其是铝线键合机之刀架刀片。
铝线键合机刀架刀片改良

[发明专利]芯片贴装结构及方法-CN202111093438.5在审
发明人：秦明柳谦;史波;江伟;杨景城;黄玲;杨巧莹 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：该芯片贴装结构包括：芯片；以及，键合线，连接于所述芯片，所述键合线包括相互连接的铜线和铝线；该芯片贴装方法，包括以下步骤：准备通过铝线和铜线制成的键合线；准备芯片；将芯片与键合线连接。本发明的铝线可以增强键合质量，铜线可以提升可靠性与导电性，且通过铝线和铜线制成的键合线抗剪强度高于单个铝线。
芯片结构方法

[发明专利]一种镀金键合铝线及其制备方法-CN202010090416.2有效
发明人：曹军 -专利权人：河南理工大学
申请日： 2020-02-13 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供一种镀金键合铝线及其制备方法，镀金键合铝线的质量百分比组份为铜：15％～20％，镍：0.3％～5％或银：0.3％～6.5％，金：1.2％～7.5％，余量为铝或铝‑硅合金。制备方法为：制备铝杆或铝‑硅合金杆，然后包覆铜，进行拉制，再镀镍或镀银，然后镀金，最后经过微细拉制、超微细拉制和热处理制备出镀金键合铝线。本发明中的镀金键合铝线具有高强度、高可靠性特征，满足IGBT器件的应用，采用小减面率加工及控制模具入口区角度、定径区长度和出口区角度以实现镀金键合铝线大长度拉制，消除了镀金键合铝线拉丝过程中易于断线的现象；同时确保了镀金键合铝线表面具有良好的光洁度，有效确保了键合过程的键合强度。
一种镀金键合铝线及其制备方法

[发明专利]一种大直径键合铝线及其制造方法-CN201410059385.9有效
发明人：周振基;周博轩 -专利权人：汕头市骏码凯撒有限公司
申请日： 2014-02-21 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种大直径键合铝线，该大直径键合铝线由铝镍合金制成，所述铝镍合金由99~99.995%（重量）的高纯铝和0.005~1%（重量）的镍组成，所述高纯铝的纯度大于或等于99.995%。本发明还提供上述大直径键合铝线的一种制造方法。本发明的大直径键合铝线具有以下优点：在酸碱环境下表现得更出色，能很好地适应酸碱环境，有效避免了键合铝线受到的酸性、碱性腐蚀，抗腐蚀能力强，有利于键合铝线的持久保存，减缓老化，并使封装后的集成电路产品具有较长的使用寿命；具有优良的机械性能、电学性能、热学性能等，很大程度提高了芯片频率和可靠性，并且键合更牢固、更稳定。
一种直径键合铝线及其制造方法

[实用新型]一种用于键合铝线拉丝机的清洗装置-CN202222588584.1有效
发明人：赵伟丹 -专利权人：常州市润祥电子科技有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： B21C43/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及键合铝线生产技术领域，尤其涉及一种用于键合铝线拉丝机的清洗装置，包括清洗盒，清洗盒的内腔被两个隔板分隔为喷淋室、浸洗室和干燥室；喷淋室的上方处安装有喷淋机构，喷淋机构包括第一支架、喷淋管、本实用新型喷淋机构设计合理，其将喷淋管的长度方向与对应键合铝线的方向平行，且喷淋管位于对应键合铝线的正上方，通过这种方式能够延长键合铝线的喷淋时间，提高喷淋效果。
一种用于键合铝线拉丝清洗装置

[实用新型]一种用于铝线键合的劈刀结构-CN201620814539.5有效
发明人：潘明东;陈益新;杨阳;朱悦 -专利权人：长电科技（宿迁）有限公司
申请日： 2016-08-01 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于铝线键合的劈刀结构，属于半导体封装技术领域。它包括劈刀本体（5），所述劈刀本体（5）一端设置有接触铝线端（6），所述接触铝线端（6）包括多个倾斜面（61），所述多个倾斜面（61）顶端设置有一个键合凹槽（62），所述键合凹槽（62）的截面为梯形。本实用新型一种用于铝线键合的劈刀结构，它可将铝线焊接结合点再次利用，从而实现功率器件铝线封装小型化、集成化和结构复杂化的目的。
一种用于铝线键合劈刀结构

[实用新型]电子式铝线键合机焊头压力测量装置-CN200920234811.2无效
发明人：季达 -专利权人：南通华达微电子集团有限公司
申请日： 2009-08-07 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子式铝线键合机焊头压力测量装置，包括底座，底座上装传动器固定架，传动器固定架上装力传感器，力传感器上设有接力块。本实用新型结构合理，提高了U3000系列铝线键合机的计量校对工作速度，可以做到边调边看压力变化，改变了用克力计校对时调一次看一次的校对方法。提高了U3000系列铝线键合机的计量校对精度(电子式测量误差＜0.5％，克力计测量误差2％)。能借助示波器观测到焊头压力变化曲线和超声功率变化曲线，进行设备间性能对比分析。
电子式铝线键合机焊头压力测量装置

[发明专利]功率半导体模块封装工艺的测试方法及系统-CN201210254531.4有效
发明人：郑利兵;花俊;方化潮;韩立;王春雷;靳鹏云 -专利权人：中国科学院电工研究所
申请日： 2012-07-20 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率半导体模块芯片焊接工艺的测试方法及系统、一种功率半导体模块铝线键合工艺的测试方法及系统，和包括芯片焊接工艺和铝线键合工艺测试的封装工艺的测试方法及系统。本发明用电加热器件模拟工况，通过给电加热器件施加脉冲电压/电流，和/或施加循环测试电压/电流给芯片焊接后的被测件加热，或者给铝线键合后的被测件施加工作电压/电流，和/或施加循环测试电压/电流，采用红外热像仪对被测件进行温度场分布测试；根据被测件或其铝线键合点的温度场分布情况是否有异常，确定芯片焊接工艺和/或铝线键合工艺是否有缺陷。实现了芯片焊接工艺和/或铝线键合工艺的在实际工况条件下动态监测，降低了测试成本。
功率半导体模块封装工艺测试方法系统

[发明专利]一种半导体封装超声铝线键合装置-CN202010769951.0有效
发明人：林德辉;许伟波 -专利权人：广东金田半导体科技有限公司
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装超声铝线键合装置，包括底座，所述底座的顶部开设有输送腔，所述输送腔的内腔设置有输送机构，所述输送机构包括转动连接于输送腔内腔的两个转辊，所述转辊的表面套设有输送带，所述输送腔的内腔固定连接有支撑板本发明解决了导体芯片在进行铝线键合时，对半导体芯片输送时，不能实现间歇式进料，甚至还需人工控制其进料，使其自动化程度低，而且铝线送料还需劈刀尖夹取，增加了夹取铝线的行程，影响半导体芯片铝线键合的效率的问题，该半导体封装超声铝线键合装置，能够有效的提高半导体芯片铝线键合的效率，提高了半导体加工的效率。
一种半导体封装超声铝线键合装置

[外观设计]铝带键合工具-CN202230578617.7有效
发明人：吴志进 -专利权人：苏州萱玥电子科技有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：铝带键合工具。2.本外观设计产品的用途：用于安装在铝线键合机的键合工具，该键合工具用于铝带键合工艺，本产品使铝带键合产生弧度。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
铝带键合工具

[实用新型]铝线键合劈刀-CN202220318334.3有效
发明人：刘军 -专利权人：东莞市乾丰电子科技有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铝线键合劈刀，包括本体以及设置在所述本体的一端的刀头，所述刀头为楔形，所述刀头上设有耐磨层，并且所述耐磨层的硬度比所述刀头高。这种铝线键合劈刀的刀头上设有耐磨层，并且耐磨层的硬度比刀头高，通过耐磨层的设置提高了刀头的整体硬度和耐磨度。考虑到铝线键合的主流方式是热声焊接，即通过劈刀将高温和超声能量传导至铝线，使其与焊盘产生分子结合力，实现紧密连接；在焊接过程中，传统的碳化钨的劈刀表面易与铝线黏连，导致焊接强度低失效。这种铝线键合劈刀的耐磨层的设置还可以解决劈刀表面易与铝线黏连，导致焊接强度低失效的问题。
铝线键合劈刀

[实用新型]焊线机铝线键合用垫块-CN202222642706.0有效
发明人：谢景亮 -专利权人：志豪微电子（惠州）有限公司
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请是关于一种焊线机铝线键合用垫块。该焊线机铝线键合用垫块包括：第一引线框架支撑块、第二引线框架支撑块和基板支撑块；第一引线框架支撑块和第二引线框架支撑块相对设置于基板支撑块上，构成基板放置限位槽；基板支撑块位于基板放置限位槽的区域处设有真空孔和本申请提供的方案，能够稳定支撑引线框架与基板，铝线键合过程不反弹。
焊线机铝线键合用垫块

[实用新型]功率模块的结构-CN202220693234.9有效
发明人：戴永民;周金桃;李安 -专利权人：淄博美林电子有限公司
申请日： 2022-03-26 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：包含铜基板，在铜基板的一侧焊接DBC板，DBC板上设置电路结构块，电路结构块上焊接信号端子，铜基板中间位置的DBC板的上部和下部均设置电路结构块，IGBT芯片和FRED芯片通过铝线键合电路结构块连接信号端子本实用新型在改变信号端子结构和重新设计DBC板布局后，通过铝线键合的方法完成信号端子和模块内芯片的连接，能够通过铝线键合机实现自动化生产，提高了生产效率，降低的生产成本，保证了产品的性能，具有较强的实用性
功率模块结构

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